[发明专利]焊料粒子及焊料粒子的制造方法在审
| 申请号： | 201980041913.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112313031A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B22F1/00;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C28/00;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 粒子 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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