[发明专利]焊料粒子在审
| 申请号： | 201980041928.5 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112543693A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B22F1/00;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/00;C22C28/00;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;胡玉美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 粒子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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