[发明专利]电阻器及电路基板有效
申请号: | 201980043950.3 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN112335000B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 松原周平;仲村圭史 | 申请(专利权)人: | KOA株式会社 |
主分类号: | H01C1/012 | 分类号: | H01C1/012;H01C7/00;H01C13/00 |
代理公司: | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人: | 高爽 |
地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电阻器具备:绝缘基板;电阻体层,由电阻体材料形成;以及接合层,将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合。所述电阻器形成为,所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上。 | ||
搜索关键词: | 电阻器 路基 | ||
【主权项】:
暂无信息
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