[发明专利]电阻器及电路基板有效

专利信息
申请号: 201980043950.3 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN112335000B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 松原周平;仲村圭史 申请(专利权)人: KOA株式会社
主分类号: H01C1/012 分类号: H01C1/012;H01C7/00;H01C13/00
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 高爽
地址: 日本长野县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 电阻器具备:绝缘基板;电阻体层,由电阻体材料形成;以及接合层,将所述绝缘基板与所述电阻体层进行接合。所述电阻器形成为,所述接合层的层电阻相对于所述电阻体层的层电阻的比为100以上。
搜索关键词: 电阻器 路基
【主权项】:
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