[发明专利]屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板在审
| 申请号： | 201980044079.9 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112314064A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 山内志朗;田岛宏;春名裕介;香月贵彦 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 印制 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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