[发明专利]挠性覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201980044526.0 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112368416A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李龙镐;丁愚得;李秉国;李廷德 | 申请（专利权）人： | 东丽尖端素材株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/20;C23C18/32;C25D3/38;C09J167/00;C09J175/04;C09J133/00;C09J183/04;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种挠性覆铜板及其制备方法。所述挠性覆铜板可以包括非导电性聚合物基材；含聚合物粘合层，其位于所述非导电性聚合物基材的至少一面；含镍镀层，其位于所述含聚合物粘合层的一面；以及金属镀层，其位于所述含镍镀层的一面。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
