[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 201980044553.8 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112368834A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 平谷俊悟;奥见慎祐;中村有延;原口章;曹衡 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/12;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电力电路(30)在一平面上设置有与多个FET(13)的端子连接的两个母排(111、112)，且具备夹于母排(111、112)彼此之间的绝缘区域(114)，其中，电力电路(30)具备将所述多个FET(13)中的一组(13A、13C)固定的第一导电片(111)、及将所述多个FET(13)中的另一组(13B、13D)固定的第二导电片(112)，所述多个FET(13)交替地固定于所述第一导电片(111)和所述第二导电片(112)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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