[发明专利]工件的表面平滑化在审
| 申请号： | 201980044610.2 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112368807A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张祺;吕新亮;仲華 | 申请（专利权）人： | 玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/3213;H01L21/3205;H01L21/02;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 闫茂娟;郗名悦 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了用于处理工件的装置、系统和方法。在一个示例实施中，基于氟和氧等离子体的工艺可用于使硅和/或含硅结构的粗糙表面光滑。工艺可包括在第一腔室中使用感应耦合元件由工艺气体生成物质。工艺可包括引入含氟气体和含氧气体与物质以形成混合物。工艺可进一步包括将硅和/或含硅结构暴露于混合物，使得混合物至少局部刻蚀粗糙的部分以留下硅和/或含硅结构的更光滑的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 表面 平滑 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
