[发明专利]激光加工装置

摘要

一种激光加工装置，是通过沿着加工预定线向加工对象物照射激光，从而沿着上述加工预定线进行上述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：激光光源，其输出上述激光；测定光源，其输出测定光；聚光单元，其将上述激光朝向上述加工对象物聚光而形成第1聚光点，并将上述测定光朝向上述加工对象物聚光而形成第2聚光点；测定部，其用于对应于上述加工对象物中的上述激光及上述测定光的入射面上的上述测定光的反射光来测定上述入射面的位移；调整部，其对应于上述入射面的位移的测定结果，调整关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置；空间光调制器，其用于在上述激光光源与上述聚光单元之间，对应于调制图案来调制上述激光；以及控制部，其控制提示给上述空间光调制器的调制图案，上述控制部将包含用于对应于上述第1聚光点与上述第2聚光点之间的距离、以及从上述入射面起的上述激光加工的加工深度来变更关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置的聚光位置变更图案的上述调制图案提示给上述空间光调制器。