[发明专利]保管架和保管架的设置方法在审
| 申请号： | 201980046014.8 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN112385030A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 椿达雄;大西真司 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;沈静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 保管架(1)具备第二架模块(40)和悬挂支架(10)，该第二架模块具有载置容器(F)的第二搁板(43)、向容器(F)的内部供给流体的供给喷嘴(51)、对从供给喷嘴(51)供给的流体的流量进行调整的MFC(55)、以及将MFC(55)和与流体的供给源连接的主配管(60)连接的第三配管(56)，该悬挂支架具有从下方支承第二架模块(40)的追加架支承部(23)、以及悬挂支承追加架支承部(23)的一对吊部(11)和追加吊部(21)。悬挂支架(10)沿着一方向以等间隔设置，第二架模块(40)架设于在一方向上相邻的悬挂支架的追加架支承部(23)，在第三配管(56)的端部设置有使得能够进行与主配管(60)之间的连接的配管连接器(56a)。 | ||
| 搜索关键词： | 保管 设置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
