[发明专利]半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，其包括导电支承部件、控制元件、绝缘元件、驱动元件和密封树脂。上述导电支承部件包含第1引线和第2引线。上述第1引线具有第1焊垫部。上述第2引线具有第2焊垫部。上述第2焊垫部在与上述第1焊垫部的厚度方向正交的第1方向上位于与上述第1焊垫部相邻的位置。上述控制元件搭载于上述第1焊垫部。上述绝缘元件搭载于上述第1焊垫部且与上述控制元件导通。上述驱动元件搭载于上述第2焊垫部且与上述绝缘元件导通。上述密封树脂覆盖上述第1焊垫部、上述第2焊垫部、上述控制元件、上述绝缘元件和上述驱动元件。沿上述厚度方向看时，上述第1焊垫部具有在上述第1方向上位于与上述第2焊垫部相邻的位置且在与上述厚度方向和上述第1方向这两者正交的第2方向上延伸的第1边缘。上述第1边缘具有位于上述第2方向的一端的第1端和位于上述第2方向的另一端的第2端。沿上述厚度方向看时，上述第2焊垫部具有在上述第1方向上位于与上述第1边缘相邻的位置且在上述第2方向上延伸的第2边缘。上述第2边缘具有位于上述第2方向的一端的第3端和位于上述第2方向的另一端的第4端。在上述第2方向上，上述第3端和上述第4端的任意者位于上述第1端与上述第2端之间。