[发明专利]冷冻机有效
| 申请号： | 201980046946.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112424921B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李基旭;李南洙;朴灿名 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F25B49/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的实施例的冷冻机，其包括：压缩机，用于压缩制冷剂；以及变频器模块，用于控制压缩机，变频器模块包括：散热器，形成有使冷却剂穿过的冷却流路；冷却剂入口，以与冷却流路的入口连通的方式连接于散热器；冷却剂出口，以与冷却流路的出口连通的方式连接于散热器；至少一个IGBT，配置于散热器的顶面；以及至少一个二极管，以与IGBT隔开的方式配置于散热器的顶面，冷却流路包括：IGBT冷却流路，更靠近于冷却剂入口和冷却剂出口中的冷却剂入口；以及二极管冷却流路，更接近于冷却剂入口和冷却剂出口中的冷却剂出口，二极管冷却流路在冷却剂的流动方向上位于IGBT冷却流路之后。 | ||
| 搜索关键词： | 冷冻机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
