[发明专利]器件连接体的制造方法及器件连接体在审
| 申请号： | 201980048917.X | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112470554A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 奥山哲雄;市村俊介;林美唯妃 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L23/12;H01L25/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种器件连接体的制造方法，其包括：准备第一层叠体的工序A，所述第一层叠体依次具有无机基板、树脂层和在树脂层上间隔搭载的多个器件；得到第二层叠体的工序B，其在第一层叠体上以覆盖多个器件和间隔部分的方式形成弹性体层而得到第二层叠体；以及，剥离无机基板的工序C；其中，树脂层预先至少在与多个器件相对应的位置处多个形成，或者通过在剥离无机基板的工序C之后除去一部分树脂层，从而至少在与多个器件相对应的位置处作为多个树脂层而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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