[发明专利]阀装置、流体控制装置、流体控制方法、半导体制造装置以及半导体制造方法在审
| 申请号： | 201980049272.1 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN112469934A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤龙彦;中田知宏;篠原努;三浦尊 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士金 |
| 主分类号： | F16K7/17 | 分类号： | F16K7/17 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够改善密封性能、小型化并且更加稳定地控制较大的流量的阀装置。所述阀装置具有：阀体(2)；筒状构件(3)，其设于收纳凹部(23)内且与第1流路(21)连通；阀座(48)，其由筒状构件(3)支承；密封构件(49)，其介于收纳凹部(23)的底面的第1流路(21)的开口周围与筒状构件(3)的下端部之间；环状板(11)，其气密或液密地固定于在阀体(2)的收纳凹部(23)的内周面形成的环状的支承部(24)且气密或液密地固定于在筒状构件(3)的外周面形成的环状的支承部(37)，具有与第2流路(22)连通的多个开口，且具有挠性；以及隔膜(41)，其通过在相对于阀座(48)不接触的开位置以及相对于阀座(48)接触的闭位置之间移动而进行第1流路(21)和第2流路(22)之间的连通以及切断。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 流体 控制 方法 半导体 制造 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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