[发明专利]图案化无电镀金属在审
| 申请号： | 201980050025.3 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN112789368A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 池田新地;迈克尔·莱利·文森 | 申请（专利权）人： | 艾瑞科公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;H05K3/18;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 马丛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及利用催化剂或金属薄膜通过一种或多种金属的原子水平沉积(ALD)——允许细小迹线沉积至介电材料中形成的沟槽中——的方法和系统，从而最小化由于嵌入的导体形式潜在的物理损伤，并在迹线之间留出细小空间，以防止迹线中的电迁移。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 电镀 金属 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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