[发明专利]非接触式的清洁模块在审
| 申请号： | 201980050797.7 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN112543991A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | J·兰加拉简;A·布兰克;E·戈卢博夫斯基;B·C·加嘎纳坦;S·M·苏尼卡;E·米克海利琴科;M·A·安德森;J·P·多明 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于清洁晶片的清洁模块包含晶片夹持装置，所述晶片夹持装置被配置为在垂直定向上支撑晶片并且包含接取杯和夹持器组件。接取杯包含具有环形内表面的壁，该环形内表面限定处理区域并且具有成角度部分，所述成角度部分关于晶片夹持装置的中心轴对称。夹持器组件包含第一板组件、第二板组件、多个夹持销、以及多个装载销。夹持销被配置为在清洁工艺期间夹持晶片，并且装载销被配置为在装载和卸载工艺期间夹持晶片。清洁模块进一步包含耦接到喷嘴机构的吹扫臂，所述喷嘴机构被配置为将液体递送到晶片的前侧和背侧。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 清洁 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980050797.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
