[发明专利]半导体晶片的对准标记方法以及具有对准标记部分的半导体封装在审
| 申请号： | 201980051080.4 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112514063A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | R·T·豪斯利;周建明 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/027;H01L21/56;H01L25/065;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实施例包含半导体封装。所述半导体封装具有半导体裸片，所述半导体裸片具有包含集成电路系统的主要区域且具有包含对准标记位置的一部分的边缘区域。所述对准标记位置的所述部分包含对准标记的片区。所述对准标记包含线和间隙的图案，其中所述线沿第一方向延伸。所述对准标记位置的所述部分还包含纹理，所述纹理具有除沿所述第一方向或沿基本上正交于所述第一方向的第二方向延伸的线以外的图案。一些实施例包含半导体晶片的对准标记方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 对准 标记 方法 以及 具有 部分 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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