[发明专利]导电性接合片有效
| 申请号： | 201980052189.X | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112534014B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 青柳庆彦;上农宪治 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/22;C09J7/28;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/00;C09J167/00;H01B1/22;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供即使表面平滑性低，临时固定性仍良好的导电性接合片。一种储能模量的峰值温度为120℃以下，贴附面的平均算术表面粗糙度Ra为0.1μm以上的导电性接合片。所述导电性接合片优选包括粘结剂成分及金属粒子。所述粘结剂成分优选包括环氧树脂及氨基甲酸乙酯改性聚酯树脂。所述导电性接合片优选还包括可塑剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 接合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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