[发明专利]元件的移载方法和用于该方法的移载板在审
| 申请号： | 201980052359.4 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112567505A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 须本洋一;藤冈正美;山口晶也 | 申请（专利权）人： | 株式会社小村技术 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60;H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够缩短从具有多个元件的基板等移载所述元件所需的时间的元件的移载方法和用于该方法的移载板，因此，按照粘合力从小到大的顺序来使用第1粘合性薄膜(F1)、移载板(1)和第2粘合性薄膜，将能够剥离地粘合于所述第1粘合性薄膜(F1)的表面的多个微LED(2a)等元件中的至少一部分元件一并经由能够剥离地粘合于所述移载板(1)的步骤之后，能够剥离地粘合于所述第2粘合性薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 方法 用于 移载板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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