[发明专利]基板处理方法和基板处理装置有效
| 申请号： | 201980054676.X | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112584938B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 盐泽崇博;榎本正志 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B05D3/00 | 分类号： | B05D3/00;B05D3/02;B05D3/06;B05D7/00;B05D7/24;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理方法，该基板处理方法是针对被涂布有抗蚀层下方的膜用的含金属的液体的基板的处理方法，所述基板处理方法在对被涂布有所述含金属的液体的基板进行加热处理的加热处理工序(S05)之前包括以下工序：脱保护促进工序(S02)，促进被涂布有含金属的液体的基板所包含的膜用的材料中的官能团的脱保护；溶剂去除工序(S03)，去除基板的含金属的液体中包含的溶剂；以及吸湿工序(S04)，使基板的表面与水分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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