[发明专利]乘法器累加器电路、用于乘法累加的逻辑瓦片架构和包括逻辑瓦片阵列的IC在审

专利信息
申请号: 201980055487.4 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN112602054A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: C·C·王 申请(专利权)人: 弗莱克斯-罗技克斯技术公司
主分类号: G06F7/52 分类号: G06F7/52;G06F7/498;H03K19/177
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张小稳
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种集成电路,包括以级联架构互连的多个乘法累加器电路系统。每个乘法累加器电路系统包括第一和第二MAC电路以及负载存储寄存器。第一MAC电路包括:乘法器,用于将第一数据乘以第一乘法器权重数据并生成第一乘积数据;以及累加器,用于将第一输入数据与第一乘积数据相加以生成第一求和数据。第二MAC电路包括:乘法器,用于将第二数据乘以第二乘法器权重数据并生成第二乘积数据;以及累加器,耦合到第二MAC电路的乘法器与第一MAC电路的累加器,以将第一求和数据与第二乘积数据相加以生成第二求和数据。负载存储寄存器耦合到第二MAC电路的累加器,以临时存储第二求和数据。
搜索关键词: 乘法器 累加器 电路 用于 乘法 累加 逻辑 瓦片 架构 包括 阵列 ic
【主权项】:
暂无信息
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