[发明专利]带导电片的物品及其制造方法在审
| 申请号： | 201980055841.3 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112640574A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 萩原佳明;伊藤雅春;森冈孝至 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/20 | 分类号： | H05B3/20;H05B3/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带导电片的物品(100)的制造方法，该方法具备：在被粘附物(50)上形成电极部(40)而得到带电极部的被粘附物(60)的工序；以及将片状导电构件(10)伸展地粘贴于带电极部的被粘附物(60)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 物品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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