[发明专利]具有用于电子构件的安装位置的电路载体、电子电路和制造方法在审
| 申请号： | 201980056143.5 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112640593A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | M.海曼;C.谢伦伯格;R.厄本;K.威尔克 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/56;H05K3/28;H01L23/00;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 孟婧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路载体(12)或一种具有这种电路载体(12)的电子组件(11)以及用于制造电路载体(12)和电子组件(11)的方法。电路载体(12)和电子组件(11)具有用于电子构件(13)的安装位置(14)，电子构件(13)通过连接部(16)、尤其烧结连接部被连接。按照本发明规定，设有凹空(22)和突出部(23)，在对构件(13)和电路载体(12)之间的间隙(18)进行底部填充时，凹空(22)和突出部(23)导引底部填充材料(16)并且因此防止底部填充材料过早地合流。过早地合流即导致在底部填充材料中产生气泡，所述气泡降低底部填充的质量。这可以有利地被防止。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 电子 构件 安装 位置 电路 载体 电子电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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