[发明专利]电路结构体及电气连接箱在审
| 申请号： | 201980057297.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN112640100A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 原口章 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/14;H01L25/18;H02G3/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将具备多个源极端子(711)和与源极端子(711)并列设置的至少一个栅极端子(721)的半导体元件(71)并列设置多个的电路结构体中，具备：第一母排(3a)，与各半导体元件(71)的源极端子(711)连接；多个连接部(31、32)，沿半导体元件(71)的并列设置方向并列设置，将一端连接于各半导体元件(71)的源极端子(711)，将源极端子(711)与第一母排(3a)连接；绝缘部(6)，设置在连接部(31、32)彼此之间；及导电部(8)，设置于绝缘部(6)，与栅极端子(721)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 电气 连接 | ||
【主权项】：
暂无信息
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