[发明专利]固体摄像装置和电子设备在审
申请号: | 201980057505.2 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN112640112A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 斋藤卓 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H04N5/335;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 希望提供能够进一步提高固体摄像装置的品质和可靠性的固体摄像装置。提供了一种固体摄像装置,其包括:第一半导体器件,其包括以像素为单位而生成像素信号的摄像元件;第二半导体器件,在该第二半导体器件中,利用填埋部件而埋入有像素信号的信号处理所需的第一信号处理电路;第三半导体器件,在该第三半导体器件中,利用填埋部件而埋入有像素信号的信号处理所需的第二信号处理电路;和含硅层。第一半导体器件和第二半导体器件彼此电气连接,第一半导体器件和第三半导体器件彼此电气连接,第一半导体器件、含硅层和第二半导体器件按此顺序布置着,并且第一半导体器件、含硅层和第三半导体器件按此顺序布置着。 | ||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的