[发明专利]接合结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201980058479.5 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN112654453B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 大谷怜史;古泽光康 | 申请（专利权）人： | 株式会社弘辉 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明的接合结构体的制造方法具备如下回流焊工序：在回流焊炉内，在使焊接材料与第1构件接触的状态下进行加热，使构成前述焊接材料的焊料合金熔融，前述回流焊工序包括如下工序：第1回流焊工序，在将前述回流焊炉内的气氛减压至低于大气压的第1压力P |
||
| 搜索关键词： | 接合 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社弘辉，未经株式会社弘辉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980058479.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
