[发明专利]用于制造电路板组件的方法以及电路板组件在审
| 申请号： | 201980059480.X | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112703825A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | R·德尔雷;M·贝本多夫 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张鲁滨;吴鹏 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造电路板组件(3)的方法，该方法具有以下步骤：提供第一电路板衬底(1)；提供第二电路板衬底(2)，该第二电路板衬底基本上平面平行于第一电路板衬底(1)而布置，第一电路板衬底(1)具有下侧(11)，并且第二电路板衬底(2)具有上面(12)，上面(12)和下侧(11)彼此相对布置；提供第一端子触点(14)，这些第一端子触点被涂覆到第一电路板衬底(1)的下侧(11)；提供第二端子触点，这些第二端子触点被涂覆到第二电路板衬底(2)的上面(12)；将焊膏圆柱体(7)涂覆到第一端子触点(14)，焊膏圆柱体(7)通过焊膏的焊膏涂覆过程而涂覆到第一端子触点(14)，所涂覆的焊膏圆柱体(7)各自具有焊膏圆柱体上面；以及将第二电路板衬底(2)的第二端子触点(4)布置在焊膏圆柱体(7)的焊膏圆柱体上面上。本发明还涉及一种电路板组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 组件 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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