[发明专利]电镀装置在审
| 申请号： | 201980061132.6 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112739854A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 后藤直行 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D17/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电镀装置(1)具备：第一电镀槽(11A)，其由电镀液(3)填满；阳极(14)，其设置于第一电镀槽(11A)内，且以与被电镀体(2)对置的方式配置；阴极(12)，其向被电镀体(2)供电；以及遮挡部件(15)，其具有介于阳极(14)与被电镀体(2)的端部之间的板状部(151)，阳极(14)具有覆盖阳极(14)的端部的壳体部(142)，板状部(151)具有贯通板状部(151)的开口(153a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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