[发明专利]衬底处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质在审
| 申请号： | 201980061353.3 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112740393A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 冈崎太洋;高桥哲 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J13/00;H01L21/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 衬底处理装置的控制部对第1衬底搬送臂进行控制，使其执行将加载互锁室内的衬底向衬底处理室内搬送的第1搬送处理、和将在设置于搬送室内的衬底冷却单元载置的衬底向加载互锁室内搬送的第3搬送处理，对第2衬底搬送臂进行控制，使其执行将衬底处理室内的衬底向衬底冷却单元搬送并载置于衬底冷却单元的第2搬送处理，对第1衬底搬送臂以及第2衬底搬送臂进行控制，使得在第1搬送处理和第3搬送处理中施加于衬底的加速度的最大值比第2搬送处理中施加于衬底的加速度的最大值大。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 装置 半导体器件 制造 方法 以及 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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