[发明专利]3D热成型元件在审
| 申请号： | 201980061733.7 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN112739523A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 法布里塞·乔帕德;塞德里克·休伊莱特 | 申请（专利权）人： | 哈金森公司 |
| 主分类号： | B29C51/14 | 分类号： | B29C51/14;B29L31/30;B29C51/00;B29K105/08;B29K105/12;B29L31/00;B32B38/12;B32B38/18;E04B1/80;F16L59/065;B60R13/08 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 南霆;李有财 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种三维真空隔热元件(1)，其包括：压缩的三维多孔结构(5)和以气密方式封闭的封皮(7)，所述封皮包括可热成型的阻隔壁(7a)并且围封所述多孔结构，所述多孔结构插置在所述阻隔壁(7a)的两个主表面之间，并且在所述封皮中，在外部环境温度和压力下，介于小于10 |
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| 搜索关键词： | 成型 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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