[发明专利]导电性糊剂有效
| 申请号： | 201980062109.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112771628B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 梶田昌志;北村昌广;樋口贵之;水村宜司 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F1/107;B22F1/052;B22F1/0545;B22F9/24;H01B1/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供一种实现烧制后得到的导电体的低电阻和高粘接强度(晶片剪切强度)的兼顾的导电性糊剂。本发明提供一种导电性糊剂，其包含：(A)铜微粒，其平均粒径为50nm以上且400nm以下、并且微晶直径为20nm以上且50nm以下；(B)铜粒子，其平均粒径为0.8μm以上且5μm以下、并且微晶直径与(A)铜微粒的微晶直径之比为1.0以上且2.0以下；和(C)溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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