[发明专利]由3D堆叠集成电路实施的功能块

摘要

本发明提供一种三维堆叠集成电路3D SIC，其具有：非易失性存储器裸片，其具有非易失性存储器分区阵列；易失性存储器裸片，其具有易失性存储器分区阵列；及处理逻辑裸片，其具有处理逻辑分区阵列。所述非易失性存储器裸片、所述易失性存储器裸片及所述处理逻辑裸片经堆叠。所述非易失性存储器裸片、所述易失性存储器裸片及所述处理逻辑裸片可经布置以形成功能块阵列，且至少两个功能块可各自包含减少控制器的计算量的不同数据处理功能。