[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980063043.5 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN112771722A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 铃木纲一;武诚司;松浦大辅 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 配线基板(10)具有：具有透明性的基板(11)；以及配线图案区域(20)，其配置于基板(11)上，包含有多个配线(21、22)。配线图案区域(20)的方块电阻值为5Ω/□以下，以120°的视角观察各配线(21、22)时的最大宽度为3μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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