[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电缆束在审
| 申请号： | 201980065837.5 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112806105A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 户田健太郎 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01P3/08;H01R13/66 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;刘言 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电路基板(30)中，第一配线层(34)的第一信号配线部(351)与第二接地配线部(353)在间距方向上相邻。此外，第二配线层(37)的第二信号配线部(381)与第一接地配线部(383)在间距方向上相邻。在间距方向上，两个第一信号配线部(351)的线路部(345)的外边缘(405)位于比第一接地配线部(383)的线路部(375)的两边缘435更靠内侧。两个第二信号配线部(381)的线路部(375)的外边缘(415)位于比第二接地配线部(353)的线路部(345)的两边缘(425)更靠内侧。由此，实现良好的信号传递特性而无需设置与信号层不同的接地层。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 以及 具备 电缆 | ||
【主权项】：
暂无信息
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