[发明专利]用于检查的装置、方法及记录命令的记录介质在审
| 申请号： | 201980065992.7 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN112805816A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 朴正扜;吴秉宣 | 申请（专利权）人： | 株式会社高迎科技 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供一种装置。根据本公开的一种装置包括：至少一个第一光源，所述至少一个第一光源向位于基准面上的对象体照射照明光；一个以上的摄像头，所述一个以上的摄像头捕获(capture)所述照明光从所述对象体反射而生成的一个以上的照明图像；及一个以上的处理器，所述处理器，可以在所述一个以上的照明图像上确定表示所述对象体的边角(edge)的一个以上的轮廓线，基于所述一个以上的轮廓线确定所述对象体上面的边角相对于所述基准面所具有的高度值，基于所述高度值确定所述对象体上面与所述基准面之间的第一角度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检查 装置 方法 记录 命令 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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