[发明专利]用于电子装置的互连件在审
| 申请号： | 201980067481.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN112889146A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | P·F·汤普森;C·D·马纳克;S·赫策;R·阿格拉瓦尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体裸片(94)包含衬底(110)及集成电路(120)，所述集成电路(120)经提供在所述衬底(110)上且具有接触件(121)。导电层(130)经提供在所述集成电路(120)上，并界定电连接到所述接触件(121)的导电元件。导电互连件(150)与相应导电元件耦合。所述导电互连件(150)具有彼此不同的大小或形状中的至少一者。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 装置 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980067481.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：面类和其制造方法
- 下一篇：使用非对称双曲正切激活函数改进预测性能
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
