[发明专利]带表面被覆层的铜或铜合金板条在审
| 申请号： | 201980067577.5 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112840064A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 上田雄太郞;鹤将嘉;坂本浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式的带表面被覆层的铜或铜合金板条，以铜或铜合金板条为母材(4)，在所述母材表面，作为表面被覆层而按顺序具有由Ni层、Co层和Fe层之中任意1层或2层构成的底层(1)和Cu－Sn合金层(2)，所述Cu－Sn合金层(2)的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～3.4μm，且最大高度Rz为2.2～14.4μm。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 被覆 铜合金 板条 | ||
【主权项】：
暂无信息
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