[发明专利]用于在两个基板之间建立导电连接的设备和方法在审
| 申请号： | 201980068115.5 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN112806106A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | T·里普尔;T·博伊姆勒;C·布劳恩 | 申请（专利权）人： | 纬湃科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/52;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 史婧;王丽辉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在两个基板（1、2）之间产生导电连接的方法，其中提供第一基板（1）和第二基板（2）以及导电的第一连接部件（3；21）和导电的第二连接部件（4；22）。借助于建立第一可拆卸连接（11）将第一连接部件（3；21）安装在第一基板（1）上，并且借助于建立可拆卸连接（12）将第二连接部件（4；22）安装在第二基板（2）上。根据本发明产生包含第一连接部件（3；21）和第二连接部件（4；22）的导电连接组件，其中在第一连接部件（3）的连接部分（7）和第二连接部件（4）的连接部分（10）之间建立的一体式连接（16）或者提供导电横构件（20），并且建立横构件（20）的第一长度部分（24）到第一连接部件（21）的连接部分（7）的一体式连接（16）和横构件（20）的第二长度部分（26）到第二连接部件的连接部分（10）的第二一体式连接（16’）。本发明还涉及一种用于释放导电连接的方法和一种布置结构（17）。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 两个 之间 建立 导电 连接 设备 方法 | ||
【主权项】：
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