[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980068831.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112997298A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吴小鹏 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;郑毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具备支撑部件、导电部件和半导体元件。所述支撑部件具有朝向厚度方向的支撑面。所述导电部件具有：在所述厚度方向上朝向与所述支撑面相同的一侧的主面、以及朝向与所述主面相反的一侧的背面。所述导电部件以所述背面与所述支撑面对置的方式与所述支撑部件接合。所述半导体元件与所述主面接合。所述半导体装置还具备第一金属层和第二金属层。所述第一金属层覆盖所述支撑面的至少一部分。所述第二金属层覆盖所述背面。所述第一金属层和所述第二金属层通过固相扩散彼此接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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