[发明专利]具有可变形导体的结构在审
| 申请号： | 201980069957.2 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN112956283A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 马克·罗奈;特雷弗·斯皮格尔·安东尼奥·里维拉;迈克尔·阿德文彻·霍普金斯;爱德华·戈沙克;查尔斯·金泽尔 | 申请（专利权）人： | 液态电线公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H01L27/14;H01L31/113 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 齐加文;杨明钊 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电路组件可以包括基板和由基板支撑的可变形导电材料形成的接触点的图案。该组件还可以包括由基板支撑并具有被布置在与接触点的图案对应的图案中的端子的电气部件。电气部件的一个或更多个端子可以接触一个或更多个相对应的接触点以在电气部件和接触点之间形成一个或更多个电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 变形 导体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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