[发明专利]粘合带有效
| 申请号： | 201980070077.7 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112912456B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 由藤拓三 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;B32B27/00;B32B27/30;C09J11/06;C09J133/08;C09J133/10;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供能够防止被粘物(例如LED芯片)的埋入且具有充分的被粘物保持力的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置在该基材的至少一面的粘合剂层，所述粘合带在环境温度为50℃的气氛下利用接触面积为12.5mm |
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| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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