[发明专利]具有电气布线改进的半导体器件封装件及相关方法有效
| 申请号： | 201980070087.0 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112913005B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | O·马布塔斯;E·肯加南塔农;W·科维索丰;T·苏恩托维帕特;P·邦克姆 | 申请（专利权）人： | 微芯片技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体器件封装件，该半导体器件封装件可包括管芯附接焊盘和支撑在管芯附接焊盘上方的半导体管芯。包括导电材料的间隔物可支撑在半导体管芯上方或可位于半导体管芯与管芯附接焊盘之间。引线接合部可从半导体管芯的有源表面上的接合焊盘延伸到间隔物。另一个引线接合部可从间隔物延伸到引线指状物或管芯附接焊盘。包封材料可包封半导体管芯、间隔物、引线接合部、其他引线接合部、管芯附接焊盘和任何引线指状物的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电气 布线 改进 半导体器件 封装 相关 方法 | ||
【主权项】：
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