[发明专利]半导体装置制造用的临时保护膜、卷轴体以及制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201980070533.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN112930261A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 黑田孝博;名儿耶友宏;友利直己 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B32B25/08 | 分类号： | B32B25/08;B32B27/00;C09J11/06;H01L23/14;H01L23/29;H01L23/31;C09J133/00;C09J7/25;C09J7/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开有一种半导体装置制造用的临时保护膜，所述临时保护膜用于对半导体基板的与供半导体元件搭载的面相反的一侧的面进行临时保护。临时保护膜包括含有丙烯酸橡胶的黏合层。将临时保护膜以黏合层与铜合金板相接的方式在25℃下贴附于铜合金板，对所获得的贴合体以180℃、60分钟及200℃、60分钟的顺序进行加热，临时保护膜相对于铜合金板的90度剥离强度在贴合体加热前为25℃下5N/m以上，在贴合体加热后为50℃下150N/m以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 临时 保护膜 卷轴 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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