[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 201980071656.3 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112996628B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 是松克洋;坂本刚志 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部。加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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