[发明专利]芯片卡的电子模块在审
申请号: | 201980071664.8 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN112930540A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 伯纳德·卡尔瓦;彼埃尔·沃尔佩 | 申请(专利权)人: | 智能包装技术公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 王建国;李琳 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于制造旨在双接口便携式对象中实施的电子模块的工艺,其特征在于,所述工艺至少包括以下步骤:使用单侧薄膜(4),该单侧薄膜由一个或多个接触区域(3)和包括一个或多个孔的电介质组成;使用包括一个或多个导电区域的基板(6),所述导电区域旨在用于所述对象的非接触通信;将所述单侧薄膜(4)和所述基板(6)固定在一起;定位集成电路(20),并将其连接到单侧薄膜的接触区域(3)和至少连接到所述导电区域中的至少一个的一个端子;沉积至少包围所述集成电路的保护层(21)。通过所述工艺获得的模块。 | ||
搜索关键词: | 芯片 电子 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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