[发明专利]热传导材料有效
| 申请号： | 201980072032.3 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN113056514B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 吉野仁人;祐冈辉明 | 申请（专利权）人： | 北川工业株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/12 | 分类号： | C08K5/12;C08L33/00;C09K5/14;C08K3/013;C08K3/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用了非硅树脂的耐热性优异的脂膏状的热传导材料。本发明的热传导材料具有：100质量份的丙烯酸系聚合物(A)与丙烯酸系聚合物(B)的交联反应物，所述丙烯酸系聚合物(A)具有至少两个包含碳‑碳不饱和键的交联性官能团，所述丙烯酸系聚合物(B)具有至少一个所述交联性官能团；100～200质量份的丙烯酸系聚合物(C)，粘度为650mPa·s以下；150～350质量份的偏苯三酸酯系增塑剂；3500～7500质量份的热传导性填料，平均粒径为0.1μm以上且100μm以下；以及50～300质量份的增粘剂，平均粒径为50nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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