[发明专利]配线基板和配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201980072131.1 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112997588A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 小川健一;冲本直子;永江充孝;坂田麻纪子;三好徹 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L21/768;H01L23/522;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 搭载有电子部件的配线基板具备：伸缩部，其具有伸缩性，包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；以及配线，其位于伸缩部的第1面侧，与搭载于配线基板的电子部件电连接。伸缩部具备：多个第1区域，它们分别沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向延伸，在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，该多个第1区域与搭载于配线基板的电子部件重合；具有比第1区域低的弹性模量的第2区域，其包含从在第1方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在第2方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分；以及第3区域，其被第2区域包围。在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下，配线与第2区域重合。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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