[发明专利]温调装置在审

专利信息
申请号: 201980073575.7 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN112997331A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 小林敦;堀越真人;大久保英明;清泽航 申请(专利权)人: 株式会社KELK
主分类号: H01L35/30 分类号: H01L35/30;H01L21/3065;H01L21/683;H01L35/32
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 丁紫玉
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 温调装置具备:顶板,其支承基板;底板,其以在底板与顶板之间形成内部空间的方式与顶板连接;热电模块板,其配置于内部空间;热交换板,其配置于内部空间,与热电模块板进行热交换;密封部件,其与顶板及底板分别接触。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
暂无信息
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