[发明专利]具有温度传感器的销举升装置有效
| 申请号： | 201980073933.4 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112970101B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | A·施恩莫塞尔;M·杜尔;A·霍弗 | 申请（专利权）人： | VAT控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 销举升装置特别是销举升器被设计用于在能由真空处理室提供的工艺气氛区域(P)中移动和定位待处理的基片尤其是晶圆。该销举升装置包括接合部件(31)，其所具有的接合件(32)适于容纳被设计成接触并支承该基片的支承销，还包括具有驱动单元(12)的驱动部件(11)，该驱动单元适于与接合件(32)配合，从而该接合件(32)能沿调节轴线(A)从较低的正常位置被线性调节到伸出的支承位置和相反调节。该销举升装置(10,50)具有至少一个温度传感器(41,42)，其中该温度传感器(41,42)被设计和布置成能通过该温度传感器(41,42)来产生表示与该销举升装置(10)的至少一部分相关的热信息的测量信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度传感器 销举升 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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