[发明专利]具备金属配线的导电基板和该导电基板的制造方法、以及金属配线形成用金属油墨有效
申请号: | 201980074247.9 | 申请日: | 2019-11-13 |
公开(公告)号: | CN112996869B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 越路健二郎;牧田勇一;中村纪章;春日政人;大嶋优辅;佐藤弘规;久保仁志 | 申请(专利权)人: | 田中贵金属工业株式会社 |
主分类号: | C09D11/54 | 分类号: | C09D11/54;H01B5/14;H05K1/09;H05K3/10 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 满凤;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成,所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量%以上的有机物构成。而且,防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后涂布含有黑化粒子的黑化油墨来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射,不易目视确认出其存在。 | ||
搜索关键词: | 具备 金属 导电 制造 方法 以及 线形 油墨 | ||
【主权项】:
暂无信息
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