[发明专利]适应性封装布局的动态生成在审
申请号: | 201980075424.5 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN113056706A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 乌韦·霍勒巴赫;托马斯·L·莱蒂格 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开内容的多个方面提供用于将导线连接(wiring connections)附接至部件的方法,通过使用部件的设计数据与场测量数据(field measured data)两者以制造精确的导线连接。 | ||
搜索关键词: | 适应性 封装 布局 动态 生成 | ||
【主权项】:
暂无信息
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